2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 マルチモーダルデータを用いた材料特性の予測技術に関する研究開発業務 実施場所 京都府長岡京市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月22日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発に関する研究開発業務 実施場所 神奈川県横浜市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 因果分析を用いた研究開発業務 実施場所 神奈川県横浜市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 数理最適化に関する研究開発業務 実施場所 神奈川県横浜市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 製造業の現場で使われるシミュレーションソフトウェアの開発業務 実施場所 神奈川県横浜市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
