2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 マルチモーダルデータを用いた材料特性の予測技術に関する研究開発業務 実施場所 京都府長岡京市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 創薬に向けた新規難培養微生物およびその代謝物に関する研究開発業務 実施場所 滋賀県野洲市申込締切 有給／無給 無給実施期間 個別にご確認お願いいたします
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 AIサーバーの超低消費電力化を目指した次世代Voltage Regulator回路トポロジーの検討 実施場所 滋賀県野洲市申込締切 2026/9/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の […]
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 AIサーバーの高速通信化を目指した光通信向け光学デバイスの評価システムの検討・構築 実施場所 滋賀県野洲市申込締切 2026/9/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 高速計算に向けた数値計算技術に関する研究開発業務 実施場所 京都府長岡京市申込締切 2027/3/31有給／無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
