2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 AIサーバーの高速通信化を目指した光通信向け光学デバイスの評価システムの検討・構築 実施場所 滋賀県野洲市申込締切 2026/9/31有給/無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 半導体・電子部品 株式会社村田製作所 高速計算に向けた数値計算技術に関する研究開発業務 実施場所 京都府長岡京市申込締切 2027/3/31有給/無給 無給実施期間 2026/04/08~2027/03/31の期間中で応相談
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 電子機器 電子機器メーカー プリンテッドエレクトロニクス 実施場所 神奈川県 海老名市申込締切 2026/9/30有給/無給 無給実施期間 7月~12月の中で応相談(1カ月以内)
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 電子機器 電子機器メーカー 次世代情報基盤技術の応用研究開発 実施場所 神奈川県 海老名市申込締切 2026/9/30有給/無給 無給実施期間 7月~12月の中で応相談(1カ月以内)
2026年6月17日 / 最終更新日時 : 2026年6月18日 MN 電子機器 電子機器メーカー 実験データ駆動型AIによるシミュレーション開発(データ駆動物理モデリング) 実施場所 神奈川県 海老名市申込締切 2026/9/30有給/無給 無給実施期間 7月~12月の中で5週間程度